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高速推拉力测试机
来源:华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室 发布时间:2014-05-22 阅读量:

一、   简介

仪器型号:4000PLUS

生产厂家:Nordson

DAGE BOND TESTER,又称DAGE高速推拉力测试机,专用于对半导体和电子制造业中的键合处、焊接接缝、金线和基材材料进行拉拔和剪切测试,具有高精度、高重复性、高再现性,可以用于评估半导体制造和包装中涉及的生产技术、材料和流程。

Dage推拉力测试机的主要结构包括:机械主体、观测部件、工作模块、X-Y工作平台、数据处理系统等。

1)观测模块:Dage采用显微镜、管窥镜及CCD摄像头等多种观测系统,用于测试过程中的对位、跟踪和拍摄。

2)测试模块:Dage采用模块化设计,针对不同类型、不同量程的可靠性测试设计了专用的工作模块,具备独特的电气控制和数据传输系统,并配备专用的钩针或推刀。

3)X-Y工作平台:Dage采用高精度的工作平台用于装夹、移动和定位试样,由控制摇杆、夹具和其他相关配件组成。最大移动速度5mm/s,位移精度±1μm。

 

二、主要技术参数

1)最大剪切力载荷:50KG;

2)最大拉力载荷:100G;

3)最大移动量程:75mm;

4)最大观测倍数:1360(管窥镜)、800(摄像头)、800(显微镜);

5)最高加热温度:1000℃;

6)载荷精度:100ppm;

7)位移速度:最大5 mm/s。

8)位移精度:X、Y轴的精度由伺服电机控制为±1μm;Z轴的精度采由激光测量为±0.1μm。

 

三、应用范围

4000PLUS 多功能焊接强度测试仪可执行高达50kg 的剪切力测试和 100g 的拉力测试,覆盖了包括新的热焊凸块拉力和疲劳测试在内的所有测试应用。主要测试内容包括:

1)拉力测试:引线键合

2)剪切测试:焊球剪切、芯片剪切和阵列剪切。

3)测试模式:破坏性测试、非破坏性测试、重复性测试

主要应用范围包括:

1)半导体封装中金、铝线黏合力测试;

2)COB封装;

3)光电,LED,SMT组装 ;

4)元件与基板黏合测试。